Suministro de un sistema de inspección por rayos-X para la verificación de soldaduras de componentes en placas de circuito impreso dentro del proyecto Laboratorio avanzado para el prototipado e integración de circuitos, dispositivos y antenas a frecuencias sub-THz otorgado dentro de la convocatoria UNICO I+D 6G 2023 del Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública.

Información sobre la licitación Suministro de un sistema de inspección por rayos-X para la verificación de soldaduras de componentes en placas de circuito impreso dentro del proyecto Laboratorio avanzado para el prototipado e integración de circuitos, dispositivos y antenas a frecuencias sub-THz otorgado dentro de la convocatoria UNICO I+D 6G 2023 del Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública de Universitat Politècnica de Catalunya. Puedes consultar otras licitaciones de Universitat Politècnica de Catalunya, del CPV 38582000 o en Barcelona.

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